خصائص المنتج
1. 3 d طوبولوجيا النحاس
50-200 ميكرون من النحاس الطول/الأعمدة (مقابل أقل من أو يساوي 10 ميكرون في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور القياسية) يتيح الترابط الرأسي والترسيخ الميكانيكي.
2. النحاس السميك المترجمة
سماكة النحاس 200-400μm في المناطق الحرجة (مقابل أقل من أو تساوي 70μm) ، مما يوفر 3-5x قدرة تيار أعلى.
3. الإدارة الحرارية المضمنة
Direct chip-to-copper contact reduces thermal resistance by >40 ٪ (على سبيل المثال . 30 درجة انخفاض تقاطع IGBT).
4. وضع الدقة
يحقق التصوير الفوتوغرافي الضوئي دقة محاذاة ± 5μm مع الحد الأدنى لقطر عثرة 80μm.
5. تكامل المواد الهجينة
متوافق مع Copper - Ceramic (aln) والنحاس - ركائز مركبة الراتنج.
حقل تطبيق المنتج
إلكترونيات الطاقة
Tech Edge: 400μm Copper Copper يحمل 200a+، مطبات Direct - إرفاق IGBT/sic (40 ٪ أقل rذ)
حالات الاستخدام: محركات المحركات EV ، العزف الشمسي ، VFDs الصناعية
01
العبوة المتقدمة
حافة التكنولوجيا: أعمدة 80μm Cu تمكين أقل من أو تساوي 50 ميكرومتر - pitch 2.5d/3d IC interconnects (30 ٪ توفير التكلفة مقابل TSV)
حالات الاستخدام: interposers HBM ، ركائز تكامل Chiplet
02
السيارات عالية - أنظمة الجهد
Tech Edge: Cu Litms توفر الربط الميكانيكي للمفاصل الحالية -
حالات الاستخدام: وحدات إدارة البطارية EV (BMU) ، و Ultra - منافذ الشحن السريعة
03
عالية - التردد rf
Tech Edge: Forms Cu Forms form λ/4 أدلة موجة (أقل من أو تساوي خطأ في مرحلة 1 درجة عند 77 جيجا هرتز)
حالات الاستخدام: شبكات تغذية 5G MMWAVE
04
قوة الطيران
Tech Edge: Cu-AlN composites withstand -55℃~200℃ thermal cycling (>500 دورة)
حالات الاستخدام: محولات طاقة الأقمار الصناعية ، وحدات تحكم محرك الطائرات
05
الوسم : جذب النحاس ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، الصين البارز المصنعين النحاس ثنائي الفينيل متعدد الكلور والموردين والمصنع
